华为将于2027年推出下一代Ascend 960芯片，2028年Ascend 970提升至288GB，2029年Ascen

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Wccftech – 17 Sep 26 (https://wccftech.com/huawei-ascend-960dt-960pr-2027-970-2028980-2028-superpods-ai/)

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Huawei has released its next-gen Ascend chip and SuperPod roadmap, which comprises Ascend 960DT/PR, Ascend 970, and Ascend 980 accelerators.
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华为发布了下一代昇腾芯片和SuperPod路线图，其中包括昇腾960DT/PR、昇腾970和昇腾980加速器。
在华为全联网2026上，华为公布了最新的Ascend和Atlas产品路线图，其中包含多款下一代芯片和技术。重点在于，华为将推进其人工智能基础设施路线图，以满足日益增长的行业需求，其中有四款芯片值得关注。
首先来看芯片方面，Ascend 将率先推出其新一代 Ascend 960DT 芯片，作为 Ascend 950 芯片的继任者。这款芯片将采用全新的 SIMD/SIMT 架构，支持多种数据格式，例如 FP32、HF32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4 和 HiF4。“H”格式兼顾精度和动态范围，能够用一种格式替代两种标准浮点数据格式。

该芯片将具备高达 2 PFLOPs 的 FP8 计算能力和 4 PFLOPs 的 FP4 计算能力。内存方面，该芯片将配备 288 GB 的 HBM 显存，运行速度为 9.6 TB/s，比 Ascend 950 系列提升 2.4 倍；芯片内部互连带宽为 2.2 TB/s。
继Ascend 960DT发布之后，华为还将于2027年第三季度推出Ascend 960PR芯片。该芯片将拥有更快的推理能力，FP4运算能力提升至8 PFLOPs。此外，该芯片还将配备192 GB的HBM显存和2.4 TB/s的带宽，互连带宽则保持在2.2 TB/s。
展望2027年以后，华为计划推出两款新芯片：昇腾970和昇腾980。昇腾970将带来又一次重大架构升级，其FP8浮点运算能力最高可达3.6 PFLOPs，FP4浮点运算能力最高可达14 PFLOPs。该芯片将配备288 GB HBM内存，但其读写速度高达14.4 TB/s。这表明它将采用比HBM3/E更高的HBM标准。互连带宽也将提升两倍，达到4.4 TB/s。
华为预计，2028 年推出的昇腾 980 芯片将在前代产品的基础上继续提升，FP8 运算能力达到 7.2 PFLOPs，FP4 运算能力达到 28 PFLOPs。该芯片将配备 384 GB HBM 内存，带宽为 38.4 TB/s，互连带宽为 8 TB/s。华为也指出，这些是昇腾 980 芯片的初步规格，最终规格可能会在发布前有所调整。

芯片发布日期计算能力 (厂商数据)内存带宽Ascend 960DTQ1 2027 (3 quarters early)2 PFLOPS FP8 / 4 PFLOPS FP4288 GB HBM @ 9.6 TB/s2.2 TB/sAscend 960PRQ3 2027 (1 quarter early)2 PFLOPS FP8 / 8 PFLOPS FP4192 GB HBM @ 2.4 TB/s2.2 TB/sAscend 97020283.6 PFLOPS FP8 / 14 PFLOPS FP4 (slide figures)288 GB @ 14.4 TB/s4.4 TB/sAscend 9802029, preliminary7.2 PFLOPS FP8 / 28 PFLOPS FP4384 GB @ 38.4 TB/s8 TB/s
huawei (https://www.huawei.com/cn/events/huaweiconnect)

华为全联接大会 2026 | HUAWEI CONNECT 2026 (https://www.huawei.com/cn/events/huaweiconnect)
华为全联接大会是面向全行业的盛会，旨在打造开放、合作、共享的平台。第十一届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2026）于9月17日-19日在上海世博展览馆和世博中心举办。

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